一种应用于电子芯片的磁流体循环散热装置
2025-02-22 20:17
No.1342953355886206976
技术概要
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本技术涉及一种应用于电子芯片的磁流体循环散热装置,包括与芯片接触的金属导热底座,安装于金属导热底座上部四角的固定支架,嵌于金属导热底座上部的竖直阵列散热环管,该阵列散热环管内充满油基磁流体,固定于阵列散热环管中下部的水平散热翅片,缠绕于阵列散热环管上部外壁面上的电磁线圈,安装于阵列散热环管侧面的风扇和位于风扇上部侧面的红外温度传感器及控制器。本发明利用了流体高换热效率的对流换热原理,以磁流体作为换热过程中的热量交换介质,在电磁线圈产生的磁场的作用下,磁流体在缠绕电磁线圈的阵列散热环管中做循环圆周运动,增强了散热装置的散热效果,同时,本装置还具有结构简单、体积小、散热效率高的特点。
背景技术
高性能电子芯片的发展趋势越来越集中在高度集成化、微型化以及高时钟频率方面,芯片作为电子设备的核心部件,在电子信号的传输过程中会伴随电阻、电容、电感等能量损耗,这些损耗会被转化为热能,导致芯片温度升高。 为保障电子芯片的工作性能,保证设备的安全,延长其使用寿命,研究人员设计了多种应用于电子芯片的散热器。目前,常见的散热技术主要包括风冷和液冷两类。风冷技术通过热管、VC(均温板)等散热器件,搭配风扇进行散热,技术简单且成本较低,但散热能力有限。液冷技术包括冷板式液冷和浸没式液冷两种。冷板式液冷通过冷板(有冷却液在其中循环)与芯片的直接接触带走热量;浸没式液冷则是将整个芯片组件完全浸泡在冷却液中,通过冷却液与芯片的直接接触实现高效散热。液冷的散热效果更佳,但技术要求较高,结构较为复杂,装置成本较高,且存在冷却液泄漏的风险,维护成本较高。
实现思路
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该技术已申请专利,如用于商业用途,请联系技术所有人!
技术研发人员:
李正贵  王青松  沈昌荣  纪恒  闻兰  梁逍遥  卿杰  韩宝珠
技术所属: 西华大学  南水北调东线江苏水源有限责任公司  江苏华青流体科技有限公司
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