本项发明涉及一种极速安装的通用光纤高速总线模块,该模块由PCB板、封装壳体和光模块组成。封装壳体固定于PCB板上,内部设有光模块载板,光模块载板通过光纤探针与光模块相连。
背景技术
高速总线仿真、采集、故障注入、压力测试是光纤卡所需包含的性能。现有的光纤模块大都采用专用的总线协议PCB板卡,包括并不限于PCIe、PXIe和CPCI等板卡,这些板卡都需要设计自己单独的PCB板卡,适用性不佳。高速总线一般依赖于光纤物理介质,具有高速、高带宽的特点,这些特点决定了很多现有的设计理念因为数量的变化而不适应,比如高速总线实时分析导致丢包、DMA带宽不足、处理能力不足等问题。另外一个特点是现有高速光纤硬件平台很多,但都不足以覆盖一些速率更高、带宽更大的场景,并且原有平台的稳定性、可靠性、测试性也不足。
实现思路