本技术涉及半导体制造领域,介绍了一种晶圆加工的高效定位系统。该系统由底座、一对滑轨和三个滑块组成,滑轨固定于底座的前后端顶部,旨在提升晶圆加工的定位速度和精度。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。晶圆加工中的定位是确保工艺步骤的准确性和一致性非常重要的一步。
现有技术中,晶圆加工的定位装置,进行上料和定位这两种功能的协同性上,缺乏一定的稳定性,从而造成了生产时效率上和精度上的不足,因此,本领域技术人员提供了一种晶圆加工快速定位装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
实现思路