本技术提出了一种多晶圆检测监控管理系统及其应用方法,旨在提升晶圆检测的监控效率和准确性。该系统能够同时监控多个晶圆检测应用,包括离线和实时检测应用。通过监控管理端,系统能够获取待监控的晶圆检测应用信息,实现对检测过程的实时监控和管理。
背景技术
在半导体晶圆制作中,拉单晶、切片、磨片、抛光、增层、光刻、掺杂、热处理、针测以及划片……一系列过程中,化学气相沉淀、光学显影、化学机械研磨在这一过程中都可能使晶圆表面产生缺陷,而晶圆上缺陷会直接影响工作寿命和可靠性。因此,在晶圆生产过程中,对产线上的晶圆进行定时或实时的缺陷检测至关重要,而这些缺陷检测通常会通过用户预先配置的多个晶圆检测应用来实施。进而基于各个晶圆检测应用的分析处理结果,可以对产线进行实时地调整与维护,以保证晶圆的良率。
为了保证各个晶圆检测应用的顺利推进,需要对其运行状态进行实时监控,而市场上现有的应用调度软件更多是针对离线定时应用的监控调度,功能相对单一,无法对各类应用进行深层次的监控管理。
实现思路