本实用新型介绍了一款倾斜式多支撑石英舟,该设计包含固定框和上横板,固定框上端与上横板对称连接,下端与下横板对称连接,两侧对称连接支撑板,以增强稳定性和承重能力。
背景技术
石英舟广泛应用于微电子产业集成电路芯片制造业。石英舟是集成电路芯片生产线常采用的晶片载体,一般用于离子注入、LPCVD等重要工序;现有技术大部分是将石英舟设计成垂直放置晶片的结构,虽然可以在一定程度上减少晶片与插槽的接触面积,但是生产加工时晶片垂直放于石英舟内,晶片的薄膜面容易与插槽接触,使得晶片该处的气流受阻,影响边缘淀积厚度,还会使得薄膜出现粘周和卡痕等缺陷问题。
经过检索,现有技术中公开的(公告号:CN216250668U)一种开有倾斜槽的石英舟结构,文中记载了“所述支撑架体底部两侧设置有支撑柱,所述支撑架体包括沿水平方向设置的底座,所述底座用于承载晶片。所述底座的两侧分别设有一个与所述底座呈一定夹角的架壁;两个所述架壁相对于所述底座对称设置,两个所述架壁的上部分别设置有一个沿水平方向的上槽棒,所述上槽棒的侧面开设有上放置槽,所述上放置槽由若干倾斜的斜槽组成。所述底座下部设置有两个相对设置的下槽棒;所述下槽棒的上方开设有若干突起物,所述突起物由倾斜面和位于所述倾斜面顶部的帽檐组成。”;该石英舟将竖直放置槽改成倾斜放置槽,而且增加了帽檐凸起,帽檐凸起与晶片的薄膜面不接触且薄膜面的最低端与帽檐凸起的末端边沿在一条竖直平面上;在LPCVD沉积工艺中,沉积气体不会因为帽檐凸起而被阻挡,依然可以对薄膜面的边缘实现沉积,帽檐凸起的另一个作用是不会使沉积气体沉积落入帽檐凸起以下的区域,但是该石英舟的舟齿多采用方槽结构,晶片插入舟齿内的部分相较于其他部分而言,工艺气体通过的流畅性较差,甚至会挡住部分气流,而气流不畅,导致沉积后,晶片这些位置与其余位置的膜厚会有差异,形成所谓舟齿印;在放置过程中晶片边缘容易与石英舟刮蹭,而在进舟过程中晶片在石英舟内会有轻微晃动,这些都会留下划痕。
实现思路