本实用新型介绍了一种新型芯片连接结构,用于实现芯片与基板间的高效连接。该结构包含引脚层和引脚结构,并采用多个反打引线实现连接。
背景技术
本部分的描述仅提供与本实用新型公开相关的背景信息,而不构成现有技术。
在芯片封装技术领域中,尤其是在统封装技术领域中,通常采用打线(wirebonding)的形式,采用引线将晶圆上的焊盘和基板上的端口连接在一起。打线存在两种不同的连接方式,也即正打和反打,两种连接方式会带来不一样的连接效果,正打也即将晶圆的焊盘作为第一焊点,将基板上的端口作为第二焊点,引线自第一焊点先焊接,牵引至第二焊点再焊接,因此正打对于线弧的高度要求较高,导致物料消耗较大,且引线占用封装体积过大,不能适用于较小空间的芯片封装;相反的,采用反打的方式,也即将基板上的焊盘作为第一焊点,将晶圆的焊盘作为第二焊点,引线自第一焊点先焊接,牵引至第二焊点再焊接,采用反打工艺,引线占用体积较小,可以满足较小空间的芯片封装,但是反打工艺的引线支撑力较弱,在塑封过程中,随着塑封料(Epoxy Molding Compound,EMC)的融化,反打工艺产生的引线会随模流方向往两侧慢慢移动,产生线弧偏移、冲线、露出芯片、或断裂等情况。
应该注意,上面对技术背景的介绍只是为了方便对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的说明,并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本实用新型的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
实现思路