本技术涉及一种高效芯片拾取技术及其装置,该方法通过分析芯片拾取装置的速度曲线,精确控制装置以第一速度从初始位置启动,实现精准拾取。
背景技术
微小芯片的拾取与贴装一直以来都是电子封装行业的难题。为了获得更轻、更小、更薄的电子产品,半导体芯片趋向超薄化发展,在相关技术中,芯片厚度能够薄至100μm以下,但同时芯片的拾取与贴装的难度进一步加大,芯片在贴装过程中容易因压力过大而损坏。
实现思路