创新液态金属封装技术
2025-02-06 20:21
No.1337156390166470656
技术概要
PDF全文
本技术介绍了一种创新的液态金属封装技术,主要步骤包括:利用负压将液态金属注入热缩管中;将金属电极插入热缩管两端,并使用热风枪使热缩管端部收缩,以紧密包裹液态金属。
背景技术
液态金属,尤其是镓铟共晶合金等材料,因其优异的导电性能和室温下的流动性,在柔性电子、可穿戴设备、生物医学工程及微流控系统中展现出了巨大的应用潜力。然而,液态金属的流动性特性也给其精确控制带来了难题。 在现有的封装技术中,管状封装是一种常用的方法。通过将液态金属注入预先制备好的管状结构中,可以有效防止液态金属泄漏,并保持其形状。这种封装方式具有一定的优势,如操作相对直观,且能提供较好的机械保护。然而,对于需要极细直径的液态金属导线,传统的管状封装方法面临以下主要问题: 1.复杂的封装工艺:要封装出极细的液态金属导线,通常需要使用非常精细的管材,这本身就增加了加工难度。此外,还需要精密的注射装置和严格的密封措施来确保液态金属能够准确地进入管内而不溢出。整个过程可能涉及多步骤的微加工技术和高度精密的操作,使得封装成本显著增加。 2.缺乏灵活性:一旦完成封装,传统的管状封装方法很难对液态金属导线进行后续调整,例如改变其长度或直径。如果需要修改导线规格,往往需要重新进行整个封装过程,这极大地限制了其在实际应用中的适应性。 3.难以实现小直径:即使采用复杂的工艺,现有的管状封装方法也很难保证液态金属导线的直径能够持续稳定在极小尺寸。由于液态金属的流动性和表面张力,容易在封装过程中出现不均匀或泄露的情况,导致最终产品的质量不稳定。 虽然有一些简单的管状封装方法,如直接使用普通塑料管或橡胶管进行封装,但这些方法通常只能提供较粗大的导线,难以满足微型化应用的需求。
实现思路
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该技术已申请专利,如用于商业用途,请联系技术所有人!
技术研发人员:
郭为进  周杰  李浩南  陈欣怡  何庆浩  张沐阳
技术所属: 汕头大学
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