一种基于多传感器阵列的扁平芯片微爆自毁装置
2025-02-26 10:32
No.1344255782941892608
技术概要
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本技术公开了一种基于多传感器阵列的扁平芯片微爆自毁装置,该装置由销毁开关、密封组件、信号获取单元、主控单元、微爆单元、供电单元构成,供电单元为低功耗MCU、传感器、微爆单元供电,销毁开关与主控单元连接,用于在必要时手动控制微爆单元引爆自毁;密封组件由芯片主板和密封上板组成,密封上板通过设置在其周围的固定螺丝固定在芯片主板上。本发明提高了存储芯片的信息感知和获取能力,通过多传感器阵列实时监测存储芯片周围环境的变化,确保在安全风险发生时能够及时发现并响应;优化了空间设计,使得整个系统更加扁平化,适用于空间有限的装备或设备中;增加了装置的适应性,可根据不同的应用场景和安全需求进行灵活配置。
背景技术
随着科技的飞速发展,信息已成为各行各业的核心资产。存储芯片作为信息的主要载体,其安全性至关重要。然而,一旦存储芯片失去控制,其存储的敏感信息可能面临泄露的风险。目前,已有一些针对存储芯片安全防护的专利申请提出,如《一种存储芯片防拆自毁密封体安全防护系统及其工作方法》(申请号为202010301673.6),该专利申请主要是作为存储芯片安全防护结构体,具有可行性;再如《一种存储芯片自毁装置及其工作方法》(申请号为202010301642.0)该发明作为一个自毁装置具有可行性;再如《一种用于电子芯片销毁的微爆装置》(专利号为202010300806.8),该发明作为微爆单元的一种结构,具备可行性,以上几项专利,对存储芯片在失去控制之后进行微爆自毁形成了一个完整的思路。在一定程度上提高了存储芯片的安全性,但仍存在一些不足,如信息感知和获取能力有限、封装体积较大等。 因此,设计一种扁平化和具有多种信息感知能力的基于多传感器阵列的扁平芯片微爆自毁装置,以解决上述问题。
实现思路
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该技术已申请专利,如用于商业用途,请联系技术所有人!
技术研发人员:
孙万忠  王祥根  岳阳  王福喜  周优良  邱菊  陈柳源  方清华
技术所属: 天津大学
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