本技术公开了一种针对边缘MCU的PCB板缺陷检测方法、设备及存储介质,属于PCB缺陷检测技术领域。该方法包括:获取PCB板图像;分别采用可变形卷积和分离特征下采样优化YOLOv10模型;采用优化的YOLOv10模型检测PCB板的缺陷。通过本发明不仅能够显著降低PCB缺陷检测模型对存储和计算资源的需求,还能保持高推理速度和准确性,解决在弱网环境下实时数据处理的问题,有利于优化整个工业互联网系统的响应速度和安全性。
背景技术
印刷电路板(PCB)在多个领域,包括医疗、军事及消费电子中扮演关键角色,其质量直接影响电子设备的性能与可靠性。传统的PCB缺陷检测方法,如人工检查和电学测试,不仅成本高昂,效率低下,而且无法满足现代工业化需求。为此,结合机器视觉的自动光学检测(AOI)技术已广泛应用于工业生产线,特别是利用高分辨率光学传感器与先进的图像处理模型(包括传统机器学习和深度学习方法)来识别PCB表面缺陷。
尽管深度学习方法在缺陷检测领域取得了显著成就,但PCB的多样形状和低分辨率特征使得基于深度学习的端到端模型面临误检和漏检问题。此外,随着云计算和物联网(IoT)技术的发展,尽管云平台提供了强大的数据处理能力,但数据传输的大带宽需求和隐私泄露风险仍是挑战。边缘计算作为一种新兴趋势,通过在本地处理数据,能够减少延迟,提高实时性,并更好地保护隐私。
因此,如何提供能够解决上述问题的一种针对边缘MCU的PCB板缺陷检测方法、设备及存储介质,是本领域技术人员亟需解决的问题。
实现思路