本申请实施例提出了一种指纹识别模组的缺陷分析方法。指纹识别模组包括基板、芯片、位于芯片上方的盖板、粘接芯片和盖板的第一粘接层以及框体。芯片包括芯片本体、用于与基板连接的金属层以及设置在芯片本体靠近盖板一侧的电子器件层。指纹识别模组的缺陷分析方法包括:去除基板,得到第一样品;采用镶嵌工艺将第一样品镶埋于镶嵌材料中,形成第二样品;采用步进研磨的方式从靠近金属层的一侧研磨第二样品,以去除金属层,形成第三样品;将第三样品浸泡于苛性碱溶液中,并对苛性碱溶液加热,以去除芯片本体,形成第四样品;对第四样品进行缺陷定位,并使用聚焦离子束显微镜对缺陷处进行断面分析。本申请实施例有利于提高分析效率以及准确率。
背景技术
近年来,指纹识别技术已渗透到生活中的方方面面。指纹识别技术基于不同人的指纹皮肤纹路、细节特征的不相同,即每个人的指纹具有唯一性的特点,并通过将当前用户的指纹和预先保存的指纹数据进行比较,来确认当前用户是否为用户本人。
指纹识别技术由指纹识别传感器来实现。常见的指纹识别传感器包括电容式指纹识别模组、光学指纹识别模组以及超声波指纹识别模组等。常见的指纹识别模组包括基板、与所述基板电连接的芯片、位于所述芯片上的盖板、粘接所述芯片和所述盖板的第一粘接层以及框体。框体设置在基板上且环绕包围芯片、盖板以及第一粘接层。在指纹识别模组的组装过程中,芯片中的电子器件容易出现裂纹、孔洞等不良,芯片与盖板容易出现对位不良、点胶不完全等不良,同时在芯片与盖板之间的第一粘接层中可能还会混杂环境中的粉尘、人体上的皮屑以及其他部件的残留物等杂质,这些缺陷都会影响指纹识别模组的正常使用。因此,需要对这些缺陷进行断面分析,以确定指纹识别模组的异常原因。
相关技术中,对指纹识别模组的缺陷分析方法为,去除盖板后,通过定位手段确定异常点的相对位置,并对异常位置进行标记。然后将打完标记的样品送入FIB机台进行断面切割。但是,由于指纹识别模组本身的厚度较厚,导致切割时效率较低,耗时较长。此外,还可能致使标记出现误差,从而降低断面分析的成功率。
实现思路