均匀受力下的多芯径光纤超声波切割系统
2025-02-23 16:16
No.1343255141574516736
技术概要
PDF全文
本技术涉及光纤加工技术领域,公开了均匀受力下的多芯径光纤超声波切割系统,包括夹持对称组件、水平拉力驱动组件、超声波切割组件和切割刀推动组件,夹持对称组件包括左右对称设置的夹持组件,通过压板与夹持组件底座的配合对光纤进行夹持;夹持组件与水平拉力驱动组件滑动连接,通过水平拉力驱动组件带动两个夹持组件反向移动,对光纤施加水平拉力,超声波切割组件与切割刀推动组件滑动连接,切割刀推动组件设置于夹持对称组件的一侧,且位于两个夹持组件中间,切割刀推动组件带动超声波切割组件移动,对光纤施加切割;本发明能够有效适应不同芯径光纤的切割需求,显著提高了切割端面的平整度,减少了毛刺和裂纹的产生。
背景技术
现有光纤切割系统在切割过程中,由于夹持组件对不同芯径光纤固定力分布的适配性不足,或切割机构施加的切割力方向难以精准控制,往往难以保证光纤在整个切割过程中受到稳定且均匀的受力。针对不同芯径的光纤,这些问题尤为明显。例如,对于小芯径光纤(如单模光纤),受力过大容易导致端面缺陷或光纤本体损伤;而对于大芯径光纤(如多模光纤),夹持力或切割力不足则可能导致光纤在切割时发生位移,影响切割精度。这种受力不均的情况会导致光纤切割端面出现缺陷,例如端面不平整、毛刺甚至局部裂纹,从而显著降低光纤的熔接质量和信号传输性能。 超声波切割技术作为一种高效的非接触式切割方法,通过高频振动作用于光纤切割区域,可以有效减小因机械接触力引起的不均匀受力问题。然而,现有超声波光纤切割系统的设计通常未能有效协调夹持组件与超声波切割头的受力均衡,使得切割效果仍受限于结构设计和操作精度。这不仅降低了光纤端面制备的质量,也限制了切割的效率和产能。因此,针对多芯径光纤的均匀受力切割技术,亟需一种优化的夹持与切割方案,以提高端面加工的均匀性和质量。
实现思路
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该技术已申请专利,如用于商业用途,请联系技术所有人!
技术研发人员:
王祎  邹辉  黄帅  施杨  谢欣  张云山  李炳祥
技术所属: 南京邮电大学
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