本技术公开了一种eMMC的测试夹具、装置、方法及存储介质,方法包括找寻与待测eMMC的测试引脚连接的测试探针;当找寻到与eMMC的测试引脚连接的测试探针时,确定测试探针的坐标位置;获取并检测携带有引出标识的测试指令;当检测到测试指令携带有引出标识时,根据引出标识和测试探针的坐标位置,控制与测试探针对应的一个或多个受控开关,以使得eMMC内部的NAND信号引出至PCB上与引出标识对应的第一焊盘。本发明实施例能够在免除焊接工艺的条件下实现eMMC的测试,使测试夹具不再受到eMMC的测试引脚的设定位置的限制,提高了测试夹具的通用性和复用性,降低了芯片测试的成本,可广泛应用于芯片测试技术领域。
背景技术
eMMC(Embedded Multi Media Card,嵌入式多媒体卡)是一种闪存卡的标准,其内部主要由闪存、闪存控制器以及eMMC协议接口等构成,以BGA的形式封装在一起。eMMC上设置有用于传输eMMC信号的信号引脚,eMMC信号是指闪存控制器输出至外部的控制信号和数据信号。为了方便测试eMMC的内部信号和输出信号,在设计eMMC时,生产厂家通常会在eMMC上预留用于测试eMMC、引出其内部信号的测试引脚,内部信号是指闪存与闪存控制器之间传输的信号。其中,生产厂家、eMMC的规格不同,测试引脚的预留位置也会不同。目前常见的eMMC的测试方式通常分为如下两种方式:
第一种方式是制作用于测试的PCB(Printed Circuit Board,印制电路板),在PCB与eMMC的测试引脚和信号引脚对应位置上放置焊盘,通过焊接的方式将eMMC的测试引脚和信号引脚焊接到PCB的焊盘上,以引出eMMC的信号,进而实现对eMMC的测试。这种方式需要对eMMC进行植球、焊接等操作,eMMC在植球和焊接时将会受到高温的影响,高温环境将会使得eMMC内部存储的数据出现丢失、失效等情况,严重则会损坏其内部元器件。
第二种方式则是制作用于测试的PCB和测试夹具,其中,测试夹具上设置有多个与eMMC的信号引脚和预留的测试引脚对应的探针。在PCB与eMMC的测试引脚和信号引脚对应位置上放置焊盘,通过探针将eMMC的信号引脚和测试引脚与PCB的焊盘连接,以引出eMMC的信号,进而实现对eMMC的测试。然而,测试夹具上与预留的测试引脚对应的探针通常需要根据eMMC的测试引脚的位置而设,而eMMC的测试引脚的设置因生产厂家和eMMC的规格的不同而不同。若通过此方式来完成eMMC的测试,则需要定制与eMMC的测试引脚对应的测试夹具,制作测试夹具的耗时长、成本高,导致测试成本提高。
以上技术问题亟待解决。
实现思路