本技术实施例提供综合良率的确定方法、装置、设备、存储介质及程序产品。该方法包括:过滤异常芯片,获得多个目标芯片;基于物料编号、测试流程编号、测试阶段编号以及晶圆编号对多个目标芯片进行分组,获得多个第一分组;确定BIN标记对应的每个第一分组的综合良率;基于晶圆编号和BIN标记对BIN标记对应的每个第一分组进行分组,获得多个第二分组;按照测试流程和测试阶段的顺序,以及基于对应的综合良率确定每个第二分组的每个测试阶段、每个测试流程以及全流程的综合良率;基于BIN标记对多个第二分组进行分组,获得多个第三分组;分别确定每个第三分组对应的批次、物料以及产品综合良率。本公开实施例,可以提高确定综合良率的准确率。
背景技术
在半导体测试领域,包括多个测试流程,每个测试流程包括多个测试阶段。半导体芯片测试过程中,会根据实际情况对每一批物料的芯片制定不同的测试流程和测试阶段,每次测试都会把测试信息记录到设定半导体测试文件中,设定半导体测试文件可以被对应的解析程序解析成可视化的数据,例如芯片总数、测试通过的芯片、测试未通过的芯片、芯片唯一编号、综合良率等信息。技术人员可以根据其综合良率等信息及时发现当前芯片生产测试过程中的问题,改进当前生产测试阶段的工艺。
然而,目前解析程序确定综合良率的方法不够准确,无法发现特殊情形,无法发现当前制定的测试流程的问题,导致综合良率难以提升,降低生产测试质量和效率。
实现思路