本技术公开了一种单分散多孔钼粉及其制备方法和应用,属于钼粉制备技术领域。本发明提供的单分散多孔钼粉的制备方法为,在还原气氛下,将片层状二氧化钼在750℃~800℃进行还原处理,得到钼粉;在惰性气氛下将钼粉与碳酸氢钾混合球磨得到混合粉末;在还原气氛下,混合粉末在180℃进行第一保温处理,保温过程中,混合粉末中的碳酸氢钾进行分解产生碳酸钾和气体,气体进行造孔,然后升温到1000℃~1150℃进行第二保温处理,保温过程,碳酸钾分解生成氧化钾,氧化钾与水蒸气反应生成液态氢氧化钾,在液态氢氧化钾的作用下促进钼粉分散,得到单分散多孔钼粉。本发明制备的钼粉分散性高,在碳酸氢钾的作用下孔隙分布均匀。
背景技术
传统粉末冶金方式制备的合金具有强度高、导热性好等优点,同时伴随服役条件的要求提升,对于合金材料的功能性提出了更高的要求。通过金属合金粉末压制烧结而成的粉末冶金多孔材料,具有比表面积大、透过性能优、可焊接且机械加工性能好等特点。
传统方式制备钼粉会不可避免出现粒径分布不均的现象,为降低粉末表面自由能而产生团聚。钼粉中存在粗大、聚集颗粒时,会降低钼粉的松装密度等,造成难以压制成型,烧结后形成粗大晶粒,影响钼粉作为原料制备钼合金的加工性能或者是钼粉作为涂层使用时与基体的结合性能。
现有技术中,研究人员解决钼粉团聚的方法主要有粒径均匀化、粉末粉碎处理等,但是,粒径均匀化处理对气体分压要求严格同时难以准确控制,粉碎技术中存在粉碎不够彻底、需要复杂多道次处理等问题。传统方法在使用尿素等其他造孔剂直接进行造孔得到多孔钼粉存在孔隙不能均匀分布和大小不一等问题,其粉末也存在团聚现象。
实现思路