本技术涉及一种多层聚酰亚胺薄膜的制备技术及其在柔性聚酰亚胺板中的应用,旨在提升PI薄膜的热稳定性。该技术属于高性能聚酰亚胺材料领域,通过特定的制备流程,有效解决了传统PI薄膜在柔性应用中的热稳定性不足问题。
背景技术
聚酰亚胺(PI)是一种具有优异热稳定性、机械稳定性、化学稳定性和电绝缘性能的高分子材料。由于这些特性,PI已成为微电子工业中最重要的聚合物层间绝缘材料之一。然而,随着集成电路的发展,器件尺寸不断减小,器件集成度不断提高,传统的芳香族PI薄膜因其介电常数(Dk)和介电损耗(Df)不够低,已无法满足微电子行业对高性能绝缘材料的要求。特别是5G高频通信和柔性印制电路板(FPCB)领域,对低介电常数材料的需求尤为迫切。因此,降低PI膜的介电常数和介电损耗成为了研究的重点。
低介电材料是介电常数小于3的材料。低介电材料的应用主要是为了解决超大规模集成电路线间和层间寄生电容引起的RC延迟、串扰以及功耗增加等问题。然而,在柔性PI板的应用中,现有的PI薄膜的热稳定性不够理想。
实现思路