本技术属于胶带封装测试技术领域,详细介绍了一种用于检测胶带封装效果的检测机构。该检测机构利用扇片上的滑动轴与测试盘的滑槽协同工作,在电机的驱动下实现刮蹭和复位动作,以评估胶带的封装质量。
背景技术
现有技术中,对微型元件的生产过程中,尤其是对片式多层陶瓷电容器的生产过程中,需要测试编带后的封装胶带与纸带间的粘接强度以及封装胶带的拉伸强度,避免封装胶带粘接强度过大导致不易与纸带分离、粘接强度过小导致漏电容以及拉伸强度过小导致封装胶带断裂,不能起到保护陶瓷电容以及便于贴装的作用。现有技术中封装胶带的强度测试常采用两端用夹子对封装胶带进行固定,然后进行粘接强度测试,在测试过程中容易出现夹子夹不稳使得封装胶带脱落或者移位,导致测试数据不准确,需多次测试得到较为准确的数值,且对此测试容易增加误差。因此需要设计一种可以一次性进行多组强度测试的装置,用于测试封装胶带的强度。
实现思路