本技术涉及一种创新的光子集成芯片及其在激光雷达探测技术中的应用。该芯片集成了衬底、第一阵列波导光栅、第二阵列波导光栅、多个多模干涉耦合器和多个光器件,旨在提升探测精度和效率。
背景技术
光子集成芯片采用光波或电磁波作为信息传输或数据运算的载体,一般依托于集成光学或硅基光电子学中介质光波导来传输导模光信号,将光信号和电信号的调制、传输、解调等集成在同一块衬底或芯片上。
相关技术可知,当前对于面向激光雷达的光子集成芯片,需用到环行器完成信号的发射与接收。然而,环行器的体积较大,不能集成到芯片上,从而限制芯片集成度的进一步提高。另外,环行器的结构也会引入额外损耗,也会导致芯片的工作效率降低。
因此,研制出一种具备较高芯片集成度以及芯片工作效率的面向激光雷达的光子集成芯片,成为当前研究热点。
实现思路