本技术介绍了一种利用图像处理技术进行电路板缺陷检测的方法和系统,属于电路板技术领域。该系统通过多角度图像捕获,实现了对印刷电路板表面及孔内壁的全方位数据采集。
背景技术
在当前科技发展的大背景下,图像处理技术逐渐成为各个领域中不可或缺的工具之一。其中,电子制造领域作为应用图像处理技术的重要领域之一,不断迎来创新和改进,电路板的生产是电子产品制造的核心环节之一,其质量直接影响着最终产品的性能和可靠性,并且电路板的设计和制造变得愈发复杂,其中尤为突出的是印刷电路板,简称多层PCB。
印刷电路板是电子产品的基础组成部分,上面布有导线和元件,用于连接和支持电子元器件,形成完整的电路,其中,关键的部件是印刷电路板中的通过孔,并且通过孔的内壁通常是通过电镀等方式涂覆导电材料,以确保不同层之间的电气连接。
然而,传统的印刷电路板缺陷检测方法存在一系列问题。首先,手工检测存在主观性,容易受到操作者技能水平和疲劳程度的影响,导致不稳定的检测结果。其次,往往会忽略对通过孔的内壁状态进行详细检测与分析,导致即使印刷电路板表面各项状态良好也有可能会出现不同层之间的信号传输中断、层间电阻增加以及信号失真,影响电路的性能和稳定性问题。
实现思路