本技术介绍了一种高效制备标准颗粒晶圆的新方法。该方法通过雾化标准颗粒样品液,垂直喷洒,待溶剂蒸发后形成所需晶圆。该技术简化了制备流程,提高了晶圆质量,具有广泛的应用前景。
背景技术
目前,半导体缺陷检测设备研发及使用过程中,经常会使用标准颗粒晶圆。晶圆表面颗粒检测仪是一种基于光学方式检测晶圆表面颗粒度的仪器,该仪器以激光照射晶圆表面,当光遇到颗粒物的时候,光会产生散射现象,通过测定散射光的方式确定颗粒物的数量、粒径,从而测定晶圆表面的颗粒度。晶圆表面颗粒检测仪在初次装机和后续使用过程中,需要使用标准颗粒晶圆对其颗粒度测试准确度进行调校,需要不同大小的标准颗粒,用来校准半导体缺陷检测设备,并检验设备的性能。然而,标准颗粒晶圆目前只有国外大厂有提供,价格高达几十万元甚至上百万元,且采购困难,货期很久,国内厂家急需突破此技术壁垒。
综上所述,急需开发一种标准颗粒晶圆的制备方法。
实现思路