本项创新技术属于自动化检测领域,特别是一种新型成像设备及系统。该系统包含:第一成像模块,负责捕获待检测物体的二维图像;第二成像模块,用于获取待检测物体的立体图像。
背景技术
键合打线是集成电路封装尤其是针对于集成式芯片中的必要工艺,其工艺过程将各个芯片或模块间连接起来,形成完整的电路结构。即使键合工艺很成熟但还是会出现虚焊/线弧高度等问题,所以需要快速高效的检查的视觉方案。
当前可用于检测铝线键合可生成3D点云的方式第一:采用DLP投影的方式需要拍照多次,照次数多CT慢拍;第二:使用多目重建,特征复杂匹配难度大,且铝线所需相机景深要求较高,需要多次拍照进行点云融合或者分段生成点云检测;效率低且场景兼容性不强;第三:使用光场相机进行检测,视野小/景深小/速度慢/精度低。同时对于2D的项目的检测,市面上多用小靶面低帧率黑白相机进行检测,拍照次数多检测效率慢。
Flip Chip——倒装芯片技术是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或者电路板上,此技术替换常规打线接合,逐渐成为未来的封装主流,当前主要应用于高时脉的CPU、GPU(GraphicProcessor Unit)及Chipset等产品为主。该封装类型对FC的整体平面度要求很高,四角的高度差需要保证在5um以下否则会影响产品性能。
FC表面是金属研磨面,反光比较强烈,双目相机内观察到的同一特征差异较大,使双目重建可匹配的特征很少,精度低达不到要求;DLP投影的方案,由于FC表面反光镜面,绿色基板感光较差,亮暗条纹对比度较差,重建点云质量较差且精度达不到要求。
实现思路