模块化芯片底座与显影盒设计
2025-02-10 21:23
No.1338621470867464192
技术概要
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本实用新型涉及一种模块化芯片底座和显影盒,其特点在于底座由底座主体和底座盖组成。底座主体设计有相对的第一侧和第二侧,第一侧配备第一安装接口,第二侧则设有第二安装接口,以实现芯片的快速安装与拆卸。
背景技术
现有的显影盒一般在盒体上设置有芯片,该芯片主要用于记录显影盒的基本信息,如该显影盒适用于打印机的型号、打印数量、碳粉储备余量、使用寿命等,当显影盒安装到打印机中时,该芯片表面所设的芯片触点可与打印机触针接触,实现数据通信。 现有的显影盒包括盒体,该盒体的侧壁设有加粉口,该盒体的侧端连接有边盖,该边盖一体设有芯片安装基座,芯片安装在该芯片安装基座中,以实现将芯片固定在该盒体上,此后再将显影盒安装到打印机内进行使用,安装后的芯片的正面(设有芯片触点的表面)上的芯片触点与打印机触针电连接,实现数据通信。 而,上述现有技术中存在的技术缺陷:该显影盒通过侧壁的加粉口加粉时,侧端的边盖一体设置的芯片安装基座遮挡了加粉口,需拆下整个边盖后才能露出加粉口进行加粉,造成操作过程很复杂且费力,加粉效率低,而且边盖一体设置的芯片安装基座形成结构大型化,芯片安装基座容易被损坏无法使用。
实现思路
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该技术已申请专利,如用于商业用途,请联系技术所有人!
技术研发人员:
彭文清
技术所属: 珠海市颂洋科技有限公司.
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