创新微波组件装配结构设计
2025-02-10 16:33
No.1338548354522816512
技术概要
PDF全文
本项实用新型专利涉及装配结构技术,特别介绍了一种创新的微波组件装配结构。该结构由主壳体、散热片和连接螺栓组成,主壳体顶部设有可活动的封盖,封盖上有序排列着四个矩形阵列。
背景技术
微波组件是利用各种微波元器件和其他零件组装而成的产品,是一种用于处理和操控微波信号的装置,由多种不同的元件组成,这类元件可以根据需要进行组合和配置,形成各种不同的电路结构,满足不同的微波信号处理和操控的要求,组装技术是微波组件研制、生产的重要环节,如何实现各种微波、控制元器件的高密度、高一致性、高可靠性组装是未来微波组件组装技术的研究方向,微波组件广泛应用于通信、雷达、卫星通信等领域。 现有技术的不足之处:现有技术中的微波组件装配结构在安装时,无法对微波组件进行快速定位,在固定过程中容易导致微波组件出现位移的情况,影响微波组件的焊接操作,导致微波组件的安装固定操作变得繁琐,且容易出现固定不牢固的情况,同时现有的装配结构中,没有对微波组件进行限位的操作,无法保证微波组件安装位置的准确性。
实现思路
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该技术已申请专利,如用于商业用途,请联系技术所有人!
技术研发人员:
李如光王司亮杨伟冷宇鹏
技术所属: 四川欣科奥电子科技有限公司.
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