本项实用新型专利涉及电路板技术领域,介绍了一种创新的防水电路板结构。该结构包括一个电路板主体,其外侧固定连接有电路板外沿,以及在电路板主体的上下两侧配备的防护机构,防护机构外侧设有额外的防水层。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
根据专利网公示的“新型防水电路板结构(公开号为:CN 206517705 U;申请号为:201621370713.8)”,上述申请中针对:“现有的电路板包括电路板本体,而在电路板本体上没有设置任何防水保护,从而导致其在沾水后经常出现联电损坏的状况,保护效果较差”的问题进行了优化,上述申请中的电路板防水结构在使用时通过的复杂的结构对外部水分进行阻拦,在电路板不动的情况下可以有效的避免电路板与水分接触,但上述申请中的防护结构无法保证电路板与外部隔绝,内外部的空气连通无法避免空气中的水汽和灰尘与电路板直接接触,长时间下还是会导致电路板受到水汽腐蚀和灰尘的堆叠,容易导致电路板的损坏,不便于使用。
实现思路