本实用新型介绍了一种集成电路贴装专用设备,包括电路板输送装置、X轴驱动模块和真空吸附贴片组件。该设备通过X轴驱动模块实现精确定位,真空吸附组件负责元件的吸附和贴装。
背景技术
集成电路在加工过程中需要对集成电路板进行贴片操作,现有的集成电路贴片机构在进行贴片操作时,用于吸取元件的真空吸附结构一般在吸取贴片后,将贴片输送至电路板处并进行贴片操作,但是不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴,更换吸料嘴时需要停机,因而会造成时间上的浪费。
实现思路