本技术涉及一种集成散热系统和电子设备。散热系统包含风轮、蜗壳及蜗舌,共同构成蜗室和出风口。风轮位于蜗室内,蜗壳沿蜗室周向延伸。
背景技术
随着电脑或者平板等高性能电子设备技术的发展,电子设备中集成了较多的电子元器件,电子元器件的增多使得电子设备的整体发热量变大。因此需要在电子设备中设置散热模组进行散热。
而现有电子设备的散热模组通常包括蜗壳、位于蜗壳内的风轮及散热结构,蜗壳设有蜗舌用以分离风轮携带的气流,该气流通过出风口排出并流到散热结构中,但是由于蜗舌往往直接采用斜平面等角度突变的过渡结构,使得分离的气流接触到蜗舌靠近出风口的表面时会造成较大的风压损失,导致出风口的风量降低,进而影响散热模组的散热效果。
实现思路