半导体加工用新型研磨治具设计
2025-02-09 12:15
No.1338121168175243264
技术概要
PDF全文
本技术涉及半导体制造工艺,介绍了一种创新的研磨治具,该治具包含两个载物板:第一载物板和第二载物板。第一载物板上设有镂空区域和第一安装孔,镂空区域穿透第一载物板,而第一安装孔沿其边缘布置。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。在半导体的制造工艺中,需要将晶片研磨到指定厚度,再进行后续的加工工序。 晶片再进行研磨的过程中都需要使用到研磨治具,研磨时会先将研磨治具安装在双面抛光机上,再将待研磨的晶片固定在研磨治具的安装孔内,对晶片进行研磨操作。但是现有的研磨治具只能对同一规格的晶片进行研磨操作,当对不同规格的晶片具有研磨需求时,只能先对一种规格的晶片进行研磨,研磨完成后需要更换研磨治具再进行其他规格晶片的研磨操作,研磨效率差。
实现思路
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该技术已申请专利,如用于商业用途,请联系技术所有人!
技术研发人员:
廖和杰刘火阳马金峰周铁军
技术所属: 广东先导微电子科技有限公司.
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