本技术属于陶瓷基板研磨设备技术领域,介绍了一种高纯度大型氧化铝陶瓷基板的精密研磨设备及其工艺流程。该设备由研磨台和组装箱组成,组装箱上设有可旋转的转轴,转轴底部与研磨台连接,实现高效率、高精度的研磨作业。
背景技术
得益于氧化铝高绝缘、高热导、高强度、稳定的介电常数、极低的介质损耗、与半导体芯片接近的热膨胀系数以及表面光洁的优点,氧化铝是厚膜和薄膜混合集成电路最常用的基板材料。
针对高纯大尺寸(6英寸)氧化铝陶瓷基板的生产,需要使用研磨机对其基板进行研磨,研磨机通常配备多种不同材质和粒度的磨盘或抛光盘,以适应不同材料和加工需求,它通过高速旋转的磨盘或抛光盘,利用摩擦作用将工件表面的凸起部分磨平。申请人检索到了一些现有技术,以实现通过研磨盘对工件进行研磨,例如专利公开号为CN113770912A,其主要的技术手段是,通过转动结构驱动载盘转动,带动工件转动,从而破坏固有的研磨轨迹,使得研磨盘对工件的研磨更加均匀,防止研磨位置不变造成工件研磨程度不同而影响工件研磨面的平面度,经过申请人分析,该技术方案的弊端在于:研磨时需要滴加研磨液,但是在磨盘轴心处滴加的研磨液滴,在磨盘开启高速旋转后,呈弧线形流淌,与磨盘反向旋转的基板,仅其靠近研磨喷头一侧的半个区域能够接触弧线形研磨液,则大尺寸的氧化铝陶瓷基板无法充分接触研磨液,若需要增加基板接触研磨液的区域的面积,则需要大量增加研磨液滴加量,导致研磨液损耗较多,增大了氧化铝陶瓷基板的生产成本,且研磨液喷洒时间增长,氧化铝陶瓷基板的生产效率下降,基于此,本发明提供一种结构简单巧妙,能够呈面型扩大研磨液流淌区域并增大陶瓷基板与接触研磨液的区域的面积。
实现思路