本技术涉及一种三维石墨烯铜复合材料及其制备技术,旨在提升铜材料在电子和电气行业的耐腐蚀性和导电性。该技术利用化学气相沉积法,将石墨烯与铜基体结合,形成具有优异性能的复合材料。
背景技术
铜及其合金因具有良好的导电性和热导性而广泛应用于电子、电气和其他工业领域。然而,铜材料在某些恶劣环境下容易发生腐蚀,影响其性能和使用寿命。此外,传统的铜材料在高密度电流传输过程中存在局限性,限制了其在高性能电子设备中的应用。
石墨烯作为一种新型二维纳米材料,因其独特的物理、化学和机械性能而受到广泛关注。石墨烯的引入被认为是提高铜基复合材料性能的有效途径。然而,如何在铜基体中实现石墨烯的均匀分散和高效增强,仍是当前面临的主要挑战之一。
实现思路