本技术涉及一种新型电子元件芯片点胶系统,由底箱、滑动机构、驱动机构、压动机构、支撑架、点胶机构、控制器和压力传感器组成。支撑架固定于底箱上,滑动机构安装于支撑架,实现点胶过程的精确控制。
背景技术
电子元器件芯片是现代电子设备中的核心组成部分,它集成了电路、晶体管、电阻、电容等多种元件,是实现电子设备功能的基础。在生产过程中,为了实现芯片与其他组件的可靠连接,往往需要进行点胶操作。
电子元器件芯片点胶装置是一种自动化或半自动化的设备,用于在芯片表面精确地涂覆胶水。但是在点胶过程中点胶头的运动轨迹控制不精确或芯片定位不准确都容易产生歪斜面。会导致胶点位置偏离预定目标区域,即产生歪斜现象。这种歪斜不仅会直接影响芯片与PCB板(印制电路板,Pr i nted Ci rcu it Board)或其他基板之间的机械连接强度,还可能引发电气短路风险,影响整个电子产品的可靠性和使用寿命。
实现思路