本技术涉及半导体制造设备领域,特别是一种用于芯片生产的匀胶设备。该设备包括操作箱、承载平台、箱门和滴液机构,旨在提高芯片制造过程中的匀胶效率和精度。
背景技术
目前,现有的匀胶机,通过旋转的同时进行滴胶,此种方法的作用是让光刻胶容易在基片上铺展开,减少光刻胶的浪费,采用动态滴胶不需要很多光刻胶就能铺展覆盖整个基片表面。
但是在匀胶过程中,多余的胶液会在离心力的作用下,甩在匀胶机的内壁上,然后堆积在匀胶机的底部,当堆积的胶液过多时,会影响到设置在中心处的承载台旋转,且由于匀胶机大多无法对胶液进行自动清理,而工作人员伸入匀胶机中难以实施清理操作,进而导致清理不便的问题。
实现思路