本专利技术专注于可控硅芯片加工的点胶工艺,旨在解决传统技术中定位不精确和自动化点胶难题。该系统通过创新设计,实现芯片的自动固定和精确点胶,提升加工效率和产品质量。
背景技术
可控硅广泛应用于交流无触点开关、家用电器控制电路、工业控制等领域,在可控硅芯片的加工过程中需要进行点胶,因此需要使用到点胶机对芯片进行点胶作业。
公告号为CN211070709U的专利文件公开了一种点胶定位装置,包括点胶机本体,点胶机本体的操作板内开设有第一通孔,第一通孔内滑动卡接有导向杆,导向杆的上端焊接有平板,平板的下表面通过孔道焊接有轴承,轴承的内壁焊接有第一螺纹杆,第一螺纹杆通过螺纹孔贯穿于点胶机本体的操作板的下表面。该房间装修用的升降梯,通过设置第二摇把、第一通孔、轴承、第一摇把、第一螺纹杆、导向杆、平板、推力轴承、第二螺纹杆、固定板和卡板,可对不同尺寸的产品进行有效固定,保障了点胶操作的正常开展;通过设置弹性卡块、弹性卡槽、防刮板和梯形凹槽,可快速的对防刮板进行拆卸更换,有效提高了拆卸工作效率。
但是上述的一种点胶定位装置无法实现精确定位和自动点胶出胶,无法对芯片进行自动固定,为此我们提出了可控硅芯片加工用的定位点胶装置来解决以上问题。
实现思路