创新过孔损耗测试解决方案:结构、方法、系统、设备与介质
2025-02-06 21:18
No.1337170582269337600
技术概要
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本技术专注于电子技术与信号测量领域,提出了一种创新的过孔损耗测试解决方案。该方案包含至少两个电路板,每个电路板均配备两个连接端,用于测量过孔损耗。通过这种结构,可以精确评估信号在过孔传输过程中的损耗,为电子设计和信号完整性分析提供重要数据。
背景技术
随着存储服务器系统的传输速率越来越高,传输系统的设计要求和难度随之加大;例如从PCIe3-PCIe4-PCIe5每一代的速率翻倍增长,但传输链路的损耗要求几乎没有变化,除去系统集成商无法控制的封装损耗以外,传输链路主要包括传输线、过孔(又称via)、连接器、电缆(cable)等。设计者一方面通过提升PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)材质、连接器和电缆的等级来减少传输损耗;另一方面则需要在设计上更加精准。精准设计需要设计者非常了解传输链路每一部分的损耗情况,制作损耗测试板是精确获得传输链路各部分损耗的常见方法和手段,过孔作为传输链路很重要的一部分,精确的测得其传输显得尤为重要。 目前,传统的过孔损耗测量主要有两种方式:一种是SMA(Sub-Miniature-A,同轴射频头,是一种常见的连接器)结合AFR(Automatic Fixture Removal,自动夹具移除)去嵌法实现过孔损耗测量,另一种是探头结合Delta L去嵌法实现过孔损耗测量;然而,SMA结合AFR去嵌法在低频十分有效,但在高频过长的外层传输线会带来比较大的误差,影响过孔的测量结果;探头结合Delta L去嵌法只能使用探测点而不能是SMA,无法测得纯过孔的损耗,而且探头点测会带来阻抗不连续和测量误差,影响测试精度和带宽。
实现思路
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该技术已申请专利,如用于商业用途,请联系技术所有人!
技术研发人员:
梁磊
技术所属: 苏州元脑智能科技有限公司
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