本实用新型涉及照明光源技术领域,推出一款新型激光模组,其核心特点为高导热率管壳。该模组由铜基板和多个管壳模块构成,每个管壳模块由无氧铜底板、可伐环及陶瓷管壳组成,旨在提升激光模组的导热性能。
背景技术
随着封装技术的不断进步,激光芯片的封装有小型化的趋势。可见光波段的激光器,需要密封封装才能保证寿命。常见的封装形式有TO封装,分为9mm封装和5.6mm封装。这种都是圆形的同轴封装形式。
为了缩小体积,德国欧司朗公司开发了3.8mm的同轴封装,封装如图14所示,其金属管座的直径就代表了其参数的意义,3.8mm就代表金属管座的直径为3.8mm。其特点是管脚小、封装简单、方便及成本低。
对于体积更大或者需要更多引脚引出的时候,以及需要光纤耦合的场合,设计有如图15所示的矩形管壳,大部分为金属材料,采用在底部或者侧壁引出管脚。
日本京瓷公司还开发了以陶瓷为壳壁的管壳,如图16所示,其主要的导热率在260w/mk以及钨铜为载体的热导率为175W/mk。之所以导热材料为钨铜,主要原因是钨铜和陶瓷两者的热膨胀系数接近,两者高温焊接到一起后,变形小,不会拉裂。
然而体积问题却是以上封装形式的最大问题,为此,提出一种具有高导热率管壳的激光模组。
实现思路