水射流校准技术:系统与激光切割设备应用
2025-02-06 10:13
No.1337014252049014784
技术概要
PDF全文
本技术涉及水导激光技术,提供一种水射流校准技术、系统及水导激光切割设备。该技术通过获取水导激光切割设备标定区域内的预设标定器,标定器包含反光组件,以实现精准校准。
背景技术
水导激光切割设备的基本原理是将大功率脉冲激光束耦合到水射流之中后作用于工件表面实现加工的过程,激光束采用光纤耦合输出方式,通过透镜聚焦到置于扁形的水腔底座的喷嘴,从喷嘴喷射出的柱状水射流导向激光垂直作用于加工件表面。水导激光切割设备通过激光与水射流耦合的加工方式,能够在工件中产生平行于切口断面的切缝,不仅保证加工的高精度,还可以抑制加工区域的高温。 由此可见,水导激光切割设备的垂直校准至关重要,水射流垂直工作于加工件能够最大效率的发挥切割作用,但现有技术中对于水射流的校准过程较为复杂,成本较高,缺少简单易用的实现手段。
实现思路
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该技术已申请专利,如用于商业用途,请联系技术所有人!
技术研发人员:
王伟柏鹤
技术所属: 上海冷辰科技有限公司.
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