创新半导体物料支撑系统
2025-02-06 10:05
No.1337012048432996352
技术概要
PDF全文
本技术涉及半导体材料制造技术,介绍了一种创新的物料支撑系统。该系统包含进出料腔,其底部右侧设有支撑板,支撑板顶部配备支撑底座,旨在提升物料稳定性和生产效率。
背景技术
半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。 真空烧焊炉主要用于二极管、三极管等的管芯烧焊工艺,也可用于其他材料的真空烧焊工艺,产品放至石英真空腔中抽真空后,在高温环境下进行烧焊,由于高温和真空环境的影响,石英管在使用一段时间后便会变形,需要经常更换石英管,而且石英管承重有限,每次做的产品数量受限,设备维护更换石英管成本较大,产量也得不到提升。 因此,本领域技术人员提供了一种新型物料支撑结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
实现思路
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该技术已申请专利,如用于商业用途,请联系技术所有人!
技术研发人员:
姜洪斌陈学超
技术所属: 青岛华旗科技有限公司.
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