半导体芯片精密研磨夹具
2025-02-06 08:03
No.1336970535263019008
技术概要
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本技术涉及一种用于半导体芯片精密研磨的夹具,属于半导体制造技术领域。该夹具包括一个支撑结构,支撑结构由一个支撑主体构成,其上端与顶板固定连接。顶板的下表面设计远离支撑主体的一端,以适应芯片研磨过程中的精密定位需求。
背景技术
芯片加工是指在硅片或其他半导体材料上制造电子元器件和集成电路的过程。这个过程包括许多步骤,如打磨、清洗、氧化、光刻、离子注入、薄膜沉积、金属化等,最终形成一个具有特定功能和性能的芯片。为避免芯片制造过程中可能会出现一些不平整的表面或不均匀的层厚,一般需要对芯片原始板体进行打磨操作。 已经公布的公开号为CN112091747B的专利文件中,提供了一种芯片加工用夹持固定装置,属于芯片加工技术领域,包括支撑底板以及设置在所述支撑底板上方的顶板,所述支撑底板底部设置有支腿,所述顶板底部左右两侧通过支撑侧板与所述支撑底板固定连接。本发明实施例具有使用方便、夹持稳定以及打磨效果好的优点,芯片本体经过打磨后自两组打磨组件之间穿过,通过第一电机带动驱动轴转动,进而带动滑套沿驱动轴方向移动,滑套带动驱动杆以及驱动筒同步移动,在限位滑槽的作用下驱使驱动筒向芯片本体方向移动,从而对芯片本体进行夹持,随着滑套的移动,对芯片本体进行牵引,从而保证芯片本体能够完全的穿过两组打磨组件,实现芯片本体的全面打磨。 上述装置通过输送带将芯片运送至两片打磨板之间进行打磨,当芯片离开输送带时,芯片会由驱动筒、夹持头、打磨板共同保证其稳定性,打磨板打磨时会对芯片产生一定的偏转力,该偏转力可能使得芯片位置发生偏移,从而导致芯片表面加工不平整或层厚不均匀,影响加工效果。
实现思路
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该技术已申请专利,如用于商业用途,请联系技术所有人!
技术研发人员:
顾越超袁振峰汪灵敏
技术所属: 绍兴执耳网络科技有限公司.
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