本实用新型专利介绍了一款新型耳机,集成了壳体、电路板、功能导电件及天线。电路板内置于壳体中,而天线则位于电路板一侧,由馈电部和天线本体组成,与电路板保持适当间隔,以优化信号传输和用户体验。
背景技术
目前,很多耳机都具有小型化的趋势。在无线耳机中,天线是常见的器件。
通常情况下,为了满足通信需求,天线的尺寸一般是相对固定的,因此耳机的体积也一定程度上限制了耳机体积的缩减。
实现思路