高抗弯性与卓越散热性能的印刷电路板
2025-02-05 14:46
No.1336709659868012544
技术概要
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本实用新型介绍了一种具备高抗弯性和卓越散热性能的印刷电路板。该设计包含底板和顶板,两者通过V型金属弹性板固定连接。底板顶部装配有防护壳,防护壳顶部设有特殊结构,旨在增强整体的抗弯性和散热效率。
背景技术
电路板的名称有陶瓷电路板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,而PCB中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为印刷电路板。 传统的电路板板体的结构强度较弱,无法承受稍微强力的挤压或碰撞,同时电路板的散热能力无法保障,为此,我们提出一种抗弯性高带有高效散热的印制电路板。
实现思路
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该技术已申请专利,如用于商业用途,请联系技术所有人!
技术研发人员:
孔勇兴林游杰
技术所属: 广东百维电子科技有限公司.
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