创新多层电路板设计
2025-02-05 14:24
No.1336703970558877696
技术概要
PDF全文
本项技术革新属于电路板制造领域,介绍了一种新型多层电路板设计。该设计包含多层电路板主体,其底部和顶部分别配备有第一层和第二层保护套,旨在增强电路板的耐用性和保护性能。
背景技术
多层电路板是由多层导电层和绝缘层交替叠加而成的电路板,每层导电层之间通过导通孔连接,形成复杂的电路网络,现有的多层电路板有铝基板,厚铜板,PCB,超等多种名称,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,现有的多层电路板大部分运用在电气设备内。 现有的多层电路板大部分通过螺钉与电气设备壳体内进行连接,工作人员会使用辅助工具将螺钉穿过多层电路板上的预留的安装孔,并使螺钉与电气设备壳体内开设的孔洞进行拧紧,但是螺钉直接连接多层电路板和设备壳体,会导致多层电路板在连接点处承受较大的局部应力,如果拧的过紧,这种应力集中会超过电路板材料的承受能力,从而导致多层电路板裂纹或断裂。
实现思路
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该技术已申请专利,如用于商业用途,请联系技术所有人!
技术研发人员:
贾建波孙建东李宗强
技术所属: 山东创索智能科技有限公司.
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