本实用新型专利介绍了一种晶体抛光技术领域的创新设备,该设备具备多角度抛光功能,包括一个工作台,顶部配备有旋转槽,槽内装有转动板,且转动板底部连接旋转电机,实现晶体的多角度精密抛光。
背景技术
晶体生长是一个物质结晶的过程,通常涉及物质从液态或气态到固态的转变,晶体生长的方法有很多种,例如提拉法、焰熔法、水热法等。在晶体生长过程中,需要控制温度、压力、浓度等物理化学条件,以确保晶体能够按照预定的晶体结构生长,晶体生长在现代科技中有广泛的应用,如用于制造半导体材料、激光器、光学仪器等,而晶体生长表面会凹凸不平,而当在利用晶体制造仪器时,需要使用抛光设备对晶体进行打磨。
现有的抛光设备中,设备可调整的自由度不足,导致抛光起来调节麻烦,难以对晶体进行多角度的全面抛光,抛光出的晶体质量不佳,并且现有的抛光板长时间打磨抛光,会导致抛光板上热量过高同时会吸附有抛光残渣的情况,而抛光板长时间处于高温状态会影响抛光质量。
因此,有必要提供一种多角度晶体抛光设备解决上述技术问题。
实现思路