本项技术涉及一种高效的减薄工艺控制技术、系统与设备。该技术的核心在于通过精确控制上料机械手的吸盘移动至指定位置,吸取已定心的工件,并利用检测传感器获取第一组数据。该过程旨在优化减薄工艺,提高生产效率和工件质量。
背景技术
减薄是晶圆等半导体器件加工的重要过程。
减薄设备是用于减薄的专用设备。申请公布号为CN115338717A和授权公告号为CN218639240U的专利文献揭示了两种可用的减薄设备。
这两种结构中,都是通过机械手丛料盒中取晶圆并转移到定心机构处进行定心,定心后,再通过机械手将定心机构处的晶圆移载到承片台上,再通过研磨机构对承片台上的晶圆进行研磨。
在研磨机构研磨时,会使主轴先以较快的速度下移到降速点位置,在主轴下移到降速点位置后,需要使主轴切换为较慢的下移速度以使磨轮与晶圆以低速接触,从而实现对磨轮和晶圆的保护。
现有的减薄工艺中,会根据每种晶圆的标准厚度值确定对应的标准降速点位置。但是由于加工误差的存在,即使是同一种晶圆,它们的厚度也会存在一定差异,如果一个晶圆的实际厚度大于这种晶圆的标准厚度值且其放置在承片台上时顶面不低于这种晶圆对应的标准降速点位置,那么就会造成主轴下端的磨轮以较快的速度与晶圆接触,增加了磨轮和晶圆损坏的风险。甚至存在晶圆的厚度超过测厚机构的量程的情况,这样更增加了测厚机构故障的风险。反之,若一个晶圆的实际厚度小于这种晶圆的标准厚度值,那么将晶圆放置在承片台上时,其顶面位置会更低于标准降速点位置,这就造成主轴在标准降速点位置降低下移速度后需要更长的时间才能使主轴下端的磨轮接触到晶圆,这就造成了效率的降低和更大的空行程。
实现思路