本技术属于陶瓷覆铜载板制造技术,特别提出了一种旨在减少连线问题的陶瓷覆铜载板撕膜装置及其工艺。该装置由安装台和对称设置于其上端左侧的倒U型架组成,倒U型架包含两个竖向部,设计用于优化撕膜过程,减少连线产生,提高生产效率和产品质量。
背景技术
IGBT功率模块使用的的AMB和DCB等陶瓷覆铜载板通常伴随着高厚度的铜线路,目前图形转移工艺主要包括了板面清理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜等流程,这些线路图形在制作过程中易出现图形异常现象,特别是在显影和蚀刻步骤中,精度至关重要,因为即使是微小的膜料残留严重影响最终产品的性能和可靠性;
在显影前,一般采用人工对陶瓷覆铜载板上的保护膜从板面边角部位开始进行撕膜作业,而手动撕膜时撕动力度大小不一,致使陶瓷覆铜载板的板面易残留有膜料,而膜料在显影蚀刻时无法被药水有效去除,进而在陶瓷覆铜载板上形成线路连线概率较大,会影响陶瓷覆铜载板质量。
本
实现思路