本实用新型专利聚焦于毫米波技术领域,特别提出了一种创新的毫米波雷达垂直过渡结构。该结构由波导腔、接地共面波导和矩形波导组成,其中接地共面波导由介质基板构成,并设有相应的导电层,以实现毫米波信号的有效传输和转换。
背景技术
在车载毫米波雷达技术领域,越来越多的厂商为了提升自身雷达的性能,已由微带天线转向波导天线发展。作为连接雷达收发芯片与波导天线之间的“桥梁”,传统芯片倒装往往采用垂直过孔技术来实现互连,这种技术需要考虑PCB的板层叠构、介电常数以及介质损耗,且PCB的叠构不宜过厚。在高频条件下,过厚的多层板会导致信号传输损耗变大,钻孔难度增加,相应的射频性能也随之大大降低,影响雷达整体性能指标。
实现思路