本实用新型介绍了一种新型PCB沉铜线超声波清洗设备,该设备包含一个超声波清洗池,其上端中间位置设有固定安装架。此外,设备内部还配备了固定网罩,用于超声波清洗池内部的固定。
背景技术
PCB沉铜线是一种在PCB制造中使用的工艺。这个工艺主要用于在已钻孔的不导电的孔壁基材上,用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜,以作为后面电镀铜的基底。沉铜工艺的主要步骤包括预浸、解胶和沉铜等,其中预浸主要目的是保护钯槽免受污染,解胶则是为了去除胶体钯颗粒外面包绕的亚锡离子,使胶体颗粒中的钯核暴露出来,从而催化启动化学沉铜反应。沉铜工艺使用活化钯作为孔壁铜粘结媒介层,将铜离子以嵌入孔壁的方式,使其牢固地与孔壁树脂及内层铜层连接,从而增加了抗剥离强度,其中在PCB沉铜时需要对其进行清洗。
例如公告号CN219087422U的中国专利《—种PCB沉铜线清洗装置》,包括水箱和电机,所述电机固定安装在水箱的侧壁,所述电机的输出端固定连接有转杆,所述转杆转动连接在水箱的侧壁,所述转杆远离电机的一端固定连接有连接块,所述水箱的内壁固定连接有四个弹簧,四个所述弹簧的顶端固定连接有矩形框,所述矩形框靠近转杆的一侧固定连接有圆棒,所述矩形框的内部卡含有网框,所述网框的内部设有印制电路板,所述印制电路板的端面设有沉铜线组,所述网框的两侧均固定连接有长板,所述长板位于矩形框的上方,所述网框的内壁固定连接有多个凸块,所述凸块的形状呈半圆状,所述圆棒位于连接块的一侧,四个所述弹簧均匀分布在矩形框的底面。
上述现有技术虽然能够实现PCB沉铜线的清洗,但是在实际使用中,一方面PCB沉铜线清洗效果不够好,在PCB沉铜线清洗完成后将其从清洗液中取出,导致清洗液上层污渍会附着在取出时的PCB沉铜线上,从而影响PCB沉铜线清洗效果,另一方面PCB沉铜线清洗完成后易有清洗液残留,在PCB沉铜线进入下一道工序时会一同将水分带入,导致水分可能会干扰这些工艺的正常进行,从而影响产品质量,因此不满足现有的需求,对此我们提出了一种PCB沉铜线清洗装置。
实现思路