本技术涉及一种电镀件斑点清除装置,专门设计用于清除电子元器件封装壳体内的斑点。该装置由杆体和位于杆体一端的橡胶头组成,橡胶头的尺寸与壳体上的开孔孔径相匹配,便于操作和使用。
背景技术
在军工和电子行业蓬勃发展的今天,很多电子元器件的封装壳体都需要电镀镍金处理,由此使电子元器件的封装壳体具有键合和抗氧化腐蚀功能。由于电镀后,电镀件需有清洗工艺过程,清洗后进行烘干。大部分电镀件在清洗烘干后是合格产品,小部分电镀件在水和空气中微小颗粒作用的作用下,电镀件的内部和外部会产生小颗粒,需要进行擦除。通常,电子元器件的尺寸都很小,其封装壳体也都是微小型的,所以封装壳体电镀后的斑点在擦除时存在诸多不便。而现有技术中,擦除过程中一般通过棉签棒对封装壳体的外表面进行擦除,确保电镀件外表美观即可,不对电镀件内部擦除,但是不对封装壳体内部斑点进行擦除,可能会影响后续封装操作,这就导致现有技术中很多电镀后的封装壳体良品率较低。
实现思路