本技术介绍了一种高效的陶瓷盘清洁除尘系统,该系统由负压吸尘装置和正压吹气装置组成。负压吸尘装置位于陶瓷盘的上方,包含真空抽吸器和吸尘头,真空抽吸器通过外部排尘管道连接,以实现陶瓷盘表面的高效清洁。
背景技术
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半导体晶圆生产过程中,需要对晶圆进行划片分割,常常采用透膜背切方式进行,将晶圆放置于陶瓷盘上,再将膜贴在晶圆表面,通过切刀沿着晶圆上的切割道进行切割,晶圆沿着切割道裂开,完成晶圆的分割。
切刀切割过程中,会产生微米级的颗粒物,当晶圆切割完成后下料,这些颗粒物就会落在陶瓷盘上,当下一片晶圆放置在陶瓷盘上进行分割时,这些颗粒物就会对晶圆表面造成损伤。为了解决这个问题,人们在陶瓷盘上设置了清理装置,将这些颗粒物从陶瓷盘上清理出去,防止对晶圆表面造成损伤。这些清理装置都是采用与陶瓷盘直接接触的方式进行清理,在清理过程中,颗粒物与陶瓷盘表面发生摩擦,容易造成陶瓷盘表面被划伤,影响陶瓷盘精度。
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实现思路