多工位集成电路芯片点胶系统
2025-02-03 18:25
No.1336040006904717312
技术概要
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本技术涉及集成电路芯片制造领域,介绍了一种多工位集成电路芯片点胶系统。该系统由转筒和集成点胶组件构成,其中点胶组件嵌入转筒内部,包含五通连接件和点胶针头单元,旨在提高芯片制造过程中的点胶效率和精度。
背景技术
集成电路芯片也被称为IC,是一种微小的、薄片状的硅基材料,上面集成了电子元件,如晶体管、电阻、电容等。它是电子设备中的基本组成部分,是现代科技领域中至关重要的元素。制造集成电路芯片的过程涉及多个步骤,包括在硅片上使用光刻技术形成电路图案,然后通过沉积、刻蚀、扩散等工艺形成电子元件,最终封装成一个完整的芯片,这种制造技术使得大量的晶体管和其他电子元件能够紧密地集成在一个微小的芯片上,从而实现了电子设备的微型化和高效化。 在集成电路芯片的制造和封装过程中,点胶是一个至关重要的环节,用于将芯片与其他部件固定在一起,或者用于保护芯片免受外部环境的影响。在集成电路芯片封装过程中,点胶设备的应用场景包括芯片键合、底料填充、表面涂层等。 经检索,公告号CN219463904U,公告日期2023-08-04公开了一种集成电路芯片的点胶设备,属于芯片封装领域,一种集成电路芯片的点胶设备,包括点胶主管和开设在点胶主管下端的出胶孔,点胶主管下端还设置有切换单元和多个直径不同的注胶管头,切换单元用于带动其中一个注胶管头移动至和出胶孔相对的位置,切换单元包括有转动连接在下端上的转动架和带动转动架进行转动的驱动件,多个注胶管头呈环形阵列固定连接有转动架的下端,且注胶管头距离点胶主管轴心的间距与出胶孔距离点胶主管轴心的间距相同,点胶主管的外侧还设置有和转动架相适配的校准件,它可以实现,在点胶过程中根据用户的需求调节胶料的直径,同时具有点胶效率较高和点胶精度较高的优点。 该专利存在以下不足之处: 1.该点胶设备点胶针头与点胶主管的密封性不够理想,点胶针头的快速更换效果不够理想,且点胶针头的点胶角度难以调节; 2.该点胶设备的点胶针头本体长期裸露在外,容易沾染灰尘,需要经常清理,耗费操作人员的清洁时间和维护成本。 为此,我们提供了一种集成电路芯片的多头点胶设备,用以解决上述中的问题。
实现思路
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该技术已申请专利,如用于商业用途,请联系技术所有人!
技术研发人员:
韦胜胡宇唐振宁
技术所属: 铼芯半导体科技(浙江)有限公司.
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