本实用新型公开了一种高效通信PCBA多通道回流焊设备,主要组成部分包括底座和压针盖板。底座设计用于固定并安装带有子板的母板,母板和子板上均贴装有电子元件。该设备通过优化焊接流程,提高了通信PCBA的焊接效率和质量。
背景技术
在新设计的RRU产品中,需要将子板焊接在母板的工艺,要达到子板和母板焊接良好和两个板子电子元件焊接良好的目的。传统的PCBA焊接是采用SMT工艺,对PCB印刷锡膏后将电子器件贴片到PCB上,再经过回流焊完成PCBA焊接。传统PCBA回流焊接流程为B面印锡-B面贴片-B面回流焊-T面印锡-T面贴片-T面回流焊。而多通道PCBA焊接需要采用治具将子板PAM和母板MOB及电子元件在SMT工序中实现焊接。多通道PCBA回流焊接流程为B面印锡-B面贴片-B面回流焊-T面PAM印锡T面MOB印锡-PAM贴片到MOB并贴片元件+治具-T面回流焊+治具,因此,在多通道PCBA回流焊过程种容易出现子板和功率管虚焊和焊接空洞大的问题。因此,亟需一种能够适用于多通道回流焊的焊接装置。
实现思路