本实用新型涉及一种扬声器模组,包括壳体和扬声器单体。壳体内设计有凹陷装配腔,装配腔内周设有台阶结构,扬声器单体安装于台阶上。装配腔的内侧面
背景技术
传统扬声器模组中,扬声器单体与壳体粘接主要依靠结构胶与壳体的亲和力使扬声器完好固定在壳体上。由于扬声器模组试验越来越严格,有的经过高温试验、高温高湿试验、温度循环等试验后仍要求能通过高规格的跌落测试,这无疑是使原有的结构胶粘接结构较难达到客户的要求。
传统的方法是增加跌落余量,通常采用的是设置双打胶槽的方式来使结构胶增大粘胶面积从而使跌落余量增加至达到客户的要求。此方法需要占用壳体较多的后腔体积空间,从而使低音效果损失,同时,由于设置了双打胶槽,要打胶的结构胶量会大量增多,无疑会增加结构胶成本,降低打胶的效率。
实现思路